Apple đang chuẩn bị một cuộc cách mạng trong thiết kế chip cho dòng iPhone 2026, với việc lần đầu tiên áp dụng công nghệ đóng gói đa chip tiên tiến trên thiết bị di động.
Mục lục
Chip A20: Không Chỉ Là Quy Trình 2nm Thế Hệ 2
Theo báo cáo mới từ nhà phân tích Jeff Pu của GF Securities, iPhone 18 Pro, 18 Pro Max và phiên bản gập được đồn đoán lâu nay sẽ là những thiết bị đầu tiên sử dụng chip A20 sản xuất trên tiến trình 2nm thế hệ 2 (N2) của TSMC.
Tuy nhiên, bước đột phá thực sự nằm ở công nghệ đóng gói chip hoàn toàn mới mà Apple sẽ triển khai.
WMCM: Cuộc Cách Mạng Trong Đóng Gói Chip Di Động
Lần đầu tiên trong lịch sử, Apple sẽ áp dụng công nghệ Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) cho bộ xử lý iPhone. Công nghệ này cho phép tích hợp trực tiếp các thành phần như SoC và DRAM ở cấp độ wafer, trước khi cắt thành các chip riêng lẻ.
WMCM sử dụng kỹ thuật kết nối các die mà không cần interposer hoặc chất nền, mang lại những lợi ích về:
- Hiệu quả nhiệt
- Tính toàn vẹn tín hiệu
- Tiết kiệm năng lượng
Lợi Ích Của Người Dùng
Nhờ công nghệ mới này, chip A20 không chỉ nhỏ hơn và tiết kiệm điện hơn nhờ tiến trình N2, mà còn:
- Đặt bộ nhớ gần hơn với bộ xử lý chính
- Cải thiện hiệu năng đáng kể
- Tối ưu hóa cho các tác vụ AI và game đồ họa cao
Kế Hoạch Sản Xuất Của TSMC
TSMC đang xây dựng dây chuyền sản xuất WMCM chuyên dụng tại cơ sở AP7, với công suất dự kiến:
- 50.000 wafer/tháng vào cuối 2026
- 110.000-120.000 wafer/tháng vào cuối 2027
Ý Nghĩa Chiến Lược
Bước đi này của Apple tương tự như khi họ tiên phong áp dụng tiến trình 3nm trước phần lớn ngành công nghiệp. Đặc biệt, iPhone 18 Fold có thể sẽ là thiết bị thử nghiệm công nghệ đóng gói chip thế hệ mới này.
